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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
【TPCA报告分析】2021 Q1台湾PCB产销调查及营运报告分析
2021年第一季台湾电路板承袭了自2020下半年的各项利多因素，除了产值创下了历年第一季的历史纪录之外，就季度的年成长率来看，本季亦创了近十年观测区间的新高，整体产业氛围相当乐观，对照于去年同期的情况 ...查看更多
2020Q1台湾PCB产销调查及营运报告分析(下)
就整体来看，2020Q1营收统计虽然比原先预期佳，但各类型产品的表现却呈现出好坏参半的情况，显示疫情对不同产品的影响程度有显著的差异。台厂载板类的应用以高阶运算或高速存储器为大宗，受惠于基础建设的持续 ...查看更多
2020Q1台湾PCB产销调查及营运报告分析(上)
2020Q1为相当戏剧化的一季，从去年底就开始引颈期盼5G商转的到来，再加上2019Q1因手机销售不佳使得整体产值基期偏低，就年成长率的角度，原本预期本季有机会缴出接近双位数的成绩单，而1月份出炉的厂 ...查看更多
受日韩贸易摩擦影响，日韩PCB产值均下降
北京时间7月22日消息，韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。 照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将 ...查看更多
